在天玑9000带来惊喜之后，没想到前阵子联发科发布的天玑8100这个轻旗舰SOC也惊艳不少，通过众多机构的测试，天玑8100对比同级别竞品，多核能效高44%，GPU能效高35%，APU AI能效基准测试高39%。天玑8100工程机基本上是骁龙 865 功耗跑出了骁龙 888 的性能，台积电 N5+4+4 架构稳定，游戏持续表现直追 1+3+4 的旗舰芯。

目前在芯片领域，联发科天玑1100和1200的口碑和表现都非常不错，天玑8100发布后，OPPO、Redmi、一加、realme等品牌，都已陆续宣布将推出搭载该系列芯片的产品。

Redmi红米手机官方公布的信息显示，“天玑年度双旗舰：天玑8100，惊艳亮相，K50 宇宙全球首发。”同时，来自Redmi品牌总经理的消息显示，K50发布会已经进入紧锣密鼓的准备状态，3月内让大家用上，且天玑9000和天玑8100会同台发布。就现有的信息来看，Redmi将在即将到来的K50 系列中，全球首发天玑8100芯片。而结合以往的爆料，其中搭载天玑8100芯片的将是系列中的Redmi K50 Pro。其将配备6.67英寸左右的E4屏幕，内置5000毫安电池，支持67W快充。

OPPO即将推出的OPPO K10系列也官宣会首批搭载天玑8000系列，同时还将与联发科一起针对游戏体验联合调优。天玑8000系列包含天玑8000和天玑8100，预计K10标准版搭载天玑8000，而加K10强版将搭载天玑8100。

此外，已经正式回归OPPO的一加手机也已经确认，将首批搭载天玑 8100 芯片。但其并未公布具体的新机搭载系列。结合来看，目前一加旗下除了定位旗舰的高端系列，还有着定位稍低一些的产品线。而搭载最新天玑 8100 芯片的产品，也有可能是一加9R的迭代产品。

Realme方面也正式确认，将率先搭载天玑8100芯片。按照官方公布的信息，这颗芯片将搭载于全新的真我GT Neo3，且这款新机将支持150W闪充。realme GT Neo3或配备一块6.7英寸的屏幕，AMOLED材质，2412×1080分辨率；整机尺寸在163.3×75.6×8.2 mm，重188克；可能会提供4500mAh结合150W超级闪充、5000mAh结合80W充电两种方案。

联发科天玑8100处理器芯片，采用了台积电5纳米制程工艺，虽说没有采用最新的X2大核心，单核能力可能略差一点，但好在采用了更加成熟的4颗A78核心，整体性能表现非常不错，安兔兔跑分高达85万分，可以说是略强于去年的高通旗舰骁龙888。而在功耗相比于前者，那肯定是好上不少了，再也不用担心功耗过高导致的发热和降频了，可以说是这个价位中体验最好的一颗芯片了。