拿掉不小的风扇。

散热片也不小。

任天堂解释说，散热之所以较大，主要是因为新的芯片和电路发热量是Wii的几乎三倍。

整个主机就是围绕着主板的尺寸设计的。背面有三个无线模块，一拿就下来了。

博通BCM43237KMLG 802.11n Wi-Fi控制器。

博通BCM43362KUB6 802.11n Wi-Fi控制器。

博通BCM20702蓝牙4.0控制器。

核心处理器……的散热顶盖。

iFixit没有用刀片切，而是上了热枪，很轻松就把顶盖拿下来了。可惜iFixit也没有告诉我们那个最小的是什么东东。

右侧红色：松下MN864718 HDMI控制器(终于确认它的身份了);左下角橙色：三星KLM8G2FE3B eMMC 8GB闪存/内存控制器;黄色：美光2LEI2 D9PXV 512MB 1.35V DDR3L-1600低压内存颗粒(产品编号MT41K256M16HA-125)，四颗，总容量2GB;右上绿色，DRH-WUP 811309G31，日本产的贴片式功率电感;下方蓝色，飞兆半导体Fairchild DC4AY，三个;左上粉色，SMC 1224EE402。

之前两次拆解中的内存颗粒分别来自海力士和三星，而且都可兼作gDDR3显存，而美光的这个是标准的DDR3，只不过是1.35V低压版本的。很奇怪，海力士和美光的频率都是1600MHz，三星的却是1066MHz。这……

背面同样不同，这次是三星K9K8G08U1D 512MB NAND闪存。任天堂你到底什么意思?

只拆主机多不过瘾啊，iFixit顺手拿过来GamePad就把它也给卸了。

打开电池仓盖。

电池是3.7V 1500毫安，玩游戏只能用3-5个小时，好在充电很方便。

为了保持外观整洁，任天堂又一次把螺丝给藏了起来，而且这次藏得很深，得注意挑选何时的螺丝刀。

内部其实挺空旷的，显然是为了整体体积故意为之。