全球最薄四核机

步步高vivo X1凭借6.55毫米的机身厚度成为全球最薄的智能机，如今步步高卷土从来推出其升级版--vivo X1St，该机凭借6.55毫米的机身厚度成为全球最薄的四核智能机。另外，值得一提的是，步步高vivo X1St采用了美国Cirrus Logic高端专业级Hi-Fi芯片，还配有专业级耳机，为用户提供了无与伦比的高保真听觉盛宴。

步步高vivo X1St整体造型简约大方，金属边框使其时尚气息十足。该机正面配备一块4.7英寸IPS电容触控屏，分辨率为1280×720像素，色彩还原度高，显示效果十分细腻。该机正面配有130万像素副摄像头，背面则内置一枚800万像素自动对焦摄像头，成像效果极佳。

该机的硬件配置也达到了主流水准，它搭载一颗主频为1.2GHz的四核处理器，搭配1GB RAM+16GB ROM的内存组合，整体运行十分流畅。系统方面，该机采用了最新的Android 4.1系统，界面更为华丽，操作体验更佳。