vivo X3本月22日发布主打HiFi纤薄

2013-08-14 13:20 牛华网王新宇我要评论(0)

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牛华网讯 北京时间8月14日消息，步步高预热已久的新旗舰手机vivo X3已经确定将于本月22日发布。与以往不同的是，步步高将本次新机发布会的地点选在了更加时尚的北京三里屯，而不是水立方。按照之前网络流出的真机谍照和配置来看，vivo X3主打HiFi纤薄和彩色外观设计，应该是面向年轻时尚用户。

vivo X3发布会视频抢先看

步步高自从启用vivo品牌之后，对目标用户的定位越来越精准。尤其是其一贯主打的HiFi特点，令不少手机玩家侧目。据传，步步高本次不会在vivo X3身上沿用之前在X1和Xplay上调试好的芯片，而是直接配置美国ESS公司推出的ES9018，将其内部DAC芯片从Cirrus Logic CS4353更换为ESS的Sabre ES9018MK2 DAC，动态范围高达128dB（解码能力）。这款数模转换器DAC是ESS的旗舰产品，每颗采购价均在300元以上。

ESS ES9018MK2 DAC

另外，之前网络上也在流传vivo X3的机身厚度将再度降低。步步高之前推出的vivo X1其机身厚度为6.55mm，虽然后来被其他机型超越但当时vivo X1的确引领智能手机纤薄设计潮流。有传言本次步步高准备将vivo X3的机身厚度控制在6mm以内，但目前还不能证实，具体情况还需要等待22日揭晓。

在外观设计方面，从之前流出的vivo X3谍照来看，该机将会有一种冰海蓝颜色版本，其他颜色还未知。机身硬件工艺设计与Xplay出入不大，都是采用的圆润设计，这种设计的好处就在于手感非常不错。

配置方面，预计vivo X3会配备5英寸1080P屏幕，其会有两个版本，分别是机身厚度5.6mm ，电池容量2000mAh，另一个版本为厚度5.9mm，电池容量2500mAh。核心部件上，统一搭载主频为1.5GHz联发科MT6589T四核处理器，内存为2GB，运行的是Android 4.2系统，配1300万像素后置摄像头和500万前置超广角摄像头。