vivo X3发布了，这部继承着vivo大Hi-Fi理念的新机，可以说是将Hi-Fi手机的高度提升了一个档次，与此同时在厚度上，全球最薄智能手机的名号再次易主。5.75mm全球最薄Hi-Fi手机vivo X3有着较多的亮点，比如高端的DAC芯片ES9018、L型单面布板设计、专门定制的主要元器件、半开放一体式音腔等等。

一部有鲜明特点的机型总能引起我的破坏欲，这么薄!里面究竟有着怎样的设计，元器件又有什么不同?相信你也一定很好奇，好吧那就满足一下我们的好奇心。

注：此次拆解机型为vivo X3移动版，支持TD-SCDMA+GSM双卡功能。

从X1、X1s、Xplay到现在的X3，你可以发现它们一个共同的特点，那就是三段式的机身背部造型，所以想要拆机还是先从上下两端的塑料盖板下手，不用想，盖板底下肯定是螺丝固定着金属后盖，后盖卡扣向上推就能拆除。

真的没错，我们看到了非常熟悉的设计样式，总体来说在超薄的机身中做这样的设计是非常合理的，同时也更方便一些“手贱”的用户自己拆着玩。机身两端的塑料盖板直接用薄一点的撬杠便可开启。

两个盖板打开后需要拆除可见的12颗十字形螺丝。

在接下来的步骤之前需要先把卡槽取出，vivo X3移动版支持TD-SCDMA+GSM双卡功能，一个卡槽上可以拖两张SIM卡，为Micro SIM+Nano SIM组合形式。

金属后盖与机身框架采用卡扣形式固定，将金属后盖向上用力推拆下。

金属后盖整体的强度非常高，用手掰的话基本上掰不动。

金属后盖上集成了音量、电源开关按键，并且有胶垫来固定，同时也能起到一定的减震作用。

待全部螺丝拆卸完成后，接下来就可以拆卸扬声器、摄像头盖板两部分了。

半开放一体式音腔特写。

在音腔部分的盖板上还有印刷线路，与机身天线相连，而塑料的盖板也保证了信号的强度。

再来看摄像头部分的盖板，它大体部分采用了金属材质，两侧为塑料。该部分集成着摄像头镜头罩和闪光灯罩。

摄像头盖板背部。

电池拆除后可以看见一大片的散热贴纸，基本上覆盖了能够覆盖的地方，拆机过程中贴纸基本废除了。

接下来的部分，主板、电池等等零部件便展现在了眼前。

电池的拆卸比较困难，先把机身上的所有排线断开，之后需要用很薄很长的翘片从电池左侧顺着底部粘的双面胶翘起，不能用蛮力，电池很薄。

vivo X3配备的是2000毫安时电池，虽然电池很薄，但整体的硬度还是很高的，整个拆卸过程中电池基本没有变形。

来看看电池的厚度，大约在2.97mm左右。

断开排线、取出两个摄像头后，主板上还有一个螺丝固定，接下来L型主板就能很顺利的拆下了。

前置500万像素广角镜头。

800万像素主镜头。

主板固定螺丝、SIM卡槽弹片。统计了一下，机身中总共有15颗十字形螺丝可拆卸。

机身中框部分的集成度相当高，包括屏幕、触控排线、USB接口、振动单元、听筒等等，这些零部件基本无法拆除。

中框顶部特写。

振动单元特写。

听筒、耳机接口特写。

按键排线部分特写。

液晶屏幕、触控及USB排线。

USB接口特写。

相比之前我们拆过的机型，vivo X3的整个屏幕中框部分非常的薄，加上超薄的电池、主板等部件，成就了5.75mm的超薄机身。

再来看看比较有特色的主板部分，vivo X3t采用了L型单面布板设计，也就是说整个芯片部分都被设计在了主板的一面，减小了主板的厚度。

主板背面几乎没有比较占地方的芯片，有的只是几个很细小的IC芯片和光线感应器。

主板正面特写，该面上集成了绝大多数芯片和排线接口。

主板背面只是一些占地很小的IC芯片，没有较大面积的芯片，省去了不少空间。

主板底部扬声器特写。

INVENSENSE(应美盛) MPU 3050:三轴陀螺仪。

很遗憾，由于vivo X3t芯片部分都用屏蔽罩保护，并且屏蔽罩直接焊死在主板上，我暂时无法再进行拆除了，由于后续评测的需要，我们要保全这部手机。不过不要紧，有机会我们会在之后的文章中进行暴力拆解，到时候在一起来看看它号称单颗采购价300+的DAC芯片ESS9018。

总结：从总体的做工上来看，vivo X3依旧是不错，并且它定制的零部件、L型单面布板设计、高强度的机身支架、半开放一体音腔等特点，都为其超薄的机身做出了贡献，而在5.75mm机身内塞进了顶级的DAC芯片ES9018，也让它在主流水准上再次突破，成为vivo差异化道路上又一新作。话又说回来，拆机看的是手机本身的做工，是对品质的考量，抛开性能、体验等这些仁见仁智见智的因素外，我们可以说vivo X3还是非常值得肯定的，尤其是创新的单面布板和定制的零部件给我的印象还是很深刻的。