未来依然在发展

从现在很多散热厂商的动向上，我们不难看出来，其实散热产品现在亟待解决的问题就是如何在保持现有体型的情况下，获得更高的散热效率。这么多年来，我们使用了热管，我们使用了流焊来保证接触，我们有了插FIN、扣FIN等多种方法解决热阻。可以说，我们已经无限的压榨了风冷的剩余性能，换句话说，风冷已经逐渐走进了瓶颈。不过，瓶颈不能等于风冷的没落。

各种风扇叠加 就能起到最好散热效果?

就现在CPU发展的趋势而言，很有可能硬件史上第二高频时代马上就会来临。一旦制程上的手段不到位，散热会再次成为问题。笔者是不相信，风冷会就此没落，起码很多厂商在尝试新的技术，可能现在看来没有多少性价比，不过当年的热管，我们也同样认为太贵，性价比低下。希望总是有的。

总结：散热十年，我们走过了多少。未来十年，散热又会改变多少。在这个高睿频的又一个时代，或许明天，散热器的变革就已经开始。