步步高将于8月22日晚召开发布会，正式发布新一代超薄产品vivo X3，这是一款定位介于X1/X1S和XPlay之间的Hi-Fi手机，其真机照我们在此前已经见到过了，在机身厚度控制在6mm以下的情况下还配备了3.5mm耳机接口，而且摄像头并不会凸出。

从低位来看vivo X3并不是一款旗舰机型，因此其配置也并不算出色，最新的消息显示该机搭载的是MT6589T四核1.5GHz处理器，内置1GGB内存和16GB机身存储空间，配备的5英寸触控屏分辨率仅为720p，并非此前传闻中的1080p。摄像头则是后800前500万的设计，运行的系统是Android 4.2。

值得一提的是，X3的DAC芯片由之前X1使用的Cirrus Logic CS4353更换为ESS的Sabre ES9018MK2，动态范围高达128dB(解码能力)，音质表现非常值得期待。

此外该机据说在厚度方面会有两种选择，其中5.6mm厚度的版本电池容量为2000mAh，而5.9mm厚度的电池容量则是2500mAh，其余配置完全相同，售价还不能确定。