机身最薄：vivo X3

机身的薄厚程度很大一部分取决于制作手机的工艺问题，能够将机身内空间充分的合理应用，对于机身内部各种芯片同样也是一个不小的考验。显然目前在机身工艺方面走在前列的是这款vivo X3，该机的机身厚度仅为5.75mm，是目前全球最薄的四核手机。此外，vivo X3内置的Hi-Fi数模转换器DAC芯片ES9018也是该机的一大亮点。

vivo X3的机身设计非常时尚，5.75mm的机身厚度成为全球最薄的智能手机。该机正面采用的是一块5.0英寸的超大电容屏幕，分辨率为1280x720像素，显示效果清晰细腻。硬件方面，该机配有一颗1.5GHz主频的MT6589T四核芯处理器，搭配1GB RAM内存和16GB存储空间，运行Android 4.2智能操作系统。此外，在机身背部，安置有一颗800万像素摄像头，前置则为一颗500万像素88度大广角摄像头，在拍照方面也具有非常优异的表现。

虽然由于机器定位不同，vivo X3在硬件水平上没有达到Xplay的水平，但是从制作工艺、设计风格以及软件方面的突破，都给人眼前一亮的感觉，很好地成为了X1S的后续机型。正因为如此，vivo X3甚至后面再出来的新机，更加会让人兴奋和期待。