5.55mm薄如蝉翼：ELIFE S5.5

ELIFE S5.5想必大家对其应该有所关注，而该机正是当前全球最薄手机真身。之所以能够做到如此纤薄，源于该机采用厚度仅为0.4mm的玻璃盖板以及同样极致纤薄的主板;PCB板厚度也不过0.6mm，一体化的元器件设计更加彰显该机的制造工艺。另外还有一点不得不提的就是其机身材质配料，金属加玻璃的结合在手机界并不多见，而最成功无疑就是苹果。

ELIFE S5.5正面配备有一块5英寸Super AMOLED显示屏，分辨率为1920X1080像素的FHD级别，显示效果非常出众。机身背部则设有一枚1300万像素摄像头，包含LED补光灯，及其对应的95°超广角500万像素前置镜头。核心方面内置一颗主频1.7GHz联发科MT6592八核芯处理器，以及2GB RAM+16GB ROM的内存组合，流畅运行基于Android平台的Amigo 2.0UI用户界面。

编辑点评：

ELIFE S5.5近日上线京东，该机最大特点是其5.55mm的纤薄机身，也显然已经将同级别的竞争对手全部抛在后面，全球最薄的称号也是当仁不让。此外本机98%的面积均被金属和玻璃所覆盖，超凡质感由此而生。另外在性能方面大家也不必担心，目前该机售价2299元，支持预约，3月18日开始将会进行第一波抢购风潮。