金立ELIFE S5.5

在硬件配置趋于同质化的同时，机身工艺成为了众多厂商追求差异化的途径。像智能手机这种需要随身携带的数码产品，超薄机身确实会给用户在日常使用当中带来不少便利。金立推出的ELIFE S5.5凭借5.55mm的超薄机身成为全球最薄手机。

外观方面，金立ELIFE S5.5不仅有5.55mm的时尚超薄机身，并且机身98%的面积被玻璃和金属材质覆盖，用料非常考究。正面配备了一块5英寸1080p三星Super AMOLED屏幕，显示效果十分清晰。

硬件配置方面，ELIFE S5.5采用了目前风头正盛的MTK6592八核处理器，主频达到了1.7GHz，存储方面依然是2GB运存+16GB的机身存储，实际运行体验非常不错。拍照方面则是采用了前置500万像素95°超广角摄像头+1300万像素索尼堆栈式摄像头的配置，整体成像素质优秀。