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苹果iPhone 6全面拆解:可修复性高做工精湛(5)
2014-09-20 10:36  牛华网  邱婧  我要评论()
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第十七步 

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这是逻辑板的后方:

·SanDisk SDMFLBCB2 128 Gb (16 GB) NAND Flash

·Apple/Dialog 338S1251-AZ Power Management IC

·Broadcom BCM5976 Touchscreen Controller

·NXP LPC18B1UK ARM Cortex-M3 Microcontroller (also known as the M8 motion coprocessor)

·NXP 65V10 NFC module + Secure Element (likely contains an NXP PN544 NFC controller inside)

·Qualcomm WTR1625L RF Transceiver

第十八步

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更多集成电路在逻辑板后方:

·Qualcomm WFR1620 receive-only companion chip. Qualcomm states that the WFR1620 is "required for implementation of carrier aggregation with WTR1625L."

·Qualcomm PM8019 Power Management IC

·Texas Instruments 343S0694 Touch Transmitter

·AMS AS3923 Boosted NFC Tag Front End

·Cirrus Logic 338S1201 Audio Codec

第十九步

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·移除掉振动器的装置,这是新的改进吗?

·振动器机制似乎永远像可口可乐和百事可乐一样,永远没有一个明确的答案,苹果公司一直不断地改变振动器的设计。

·以外表来看,我们猜测苹果公司这一次的iPhone使用线性振荡的设计。

第二十步

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·今年的iPhone 6在扬声器组件上似乎没有采用新的设计。

·但是由于表面模糊不清,我们认为比起iPhone 5s的扬声器,iPhone 6的扬声器只是进行了小小的更新。

新闻热线:010-68947455

关键词: 苹果 iPhone6 拆解

责任编辑:邱婧

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