随着年底的临近，旗舰手机处理器赛道将迎来最强黑马，联发科下一代天玑旗舰处理器备受业内期待。近日，据微博知名爆料达人“数码闲聊站”爆料，“联发科的天玑下一代旗舰芯，OVMH等厂商都采用了，明年预估是双旗舰策略，天玑终端明年初上市。目前各厂商已验证性能和功耗，觉得很满意”。

之前就已有爆料称，联发科的下一代天玑5G旗舰芯片具有顶级性能，而且采用台积电4纳米制程，其功耗表现也十分稳定，直接对标高通下一代骁龙898胜算较大，而898采用三星4纳米制程需要攻克发热和高功耗这一难关，让人着实捏一把汗。

近年来，旗舰机市场的竞争可以用惨烈来形容，各家大厂可以说是倾注所有来“押宝”每一款产品，绝不容有失。这样的态势之下，联发科最新的天玑旗舰芯片被OVHM采购，一方面证明这款SoC不负旗舰之名，已获得头部手机厂商内部的认可，有和898掰手腕的实力。另一方面，借联发科这颗台积电4nm旗舰芯片的功耗优势，各家厂商可以让自家的旗舰手机在明年有更高效稳定的表现，有利于向苹果发起挑战。

随着OPPO、vivo、小米、荣耀等头部手机厂商旗舰机型的推出，终端体验提升的同时，广大用户也将拥有更多选择。届时的4纳米战场，联发科与高通谁将笑到最后，让我们拭目以待。