近日,Counterpoint Research 公布了2022年第一季度全球智能手机AP/SoC芯片组出货量统计数据,联发科以 38% 的市场份额引领智能手机 SoC 市场。这已经是联发科连续七个季度在手机芯片出货量排行榜上登顶,可见联发科移动平台在市场中的认可度之广,地位之高。

联发科2022年Q1手机芯片出货量市场份额接近四成(图源Counterpoint )

从全球市场份额方面,可以看到联发科智能手机SoC在市场中的猛烈发展势头。尤其是今年旗舰天玑9000和轻旗舰天玑8000系列的终端陆续发布,形成了强大的天玑手机产品矩阵,凭借卓越的性能和优秀的能效,获得了市场和用户的青睐。

在安兔兔5月安卓旗舰手机性能榜单上,搭载天玑9000的vivo X80排名稳居第四,打赢了所有非游戏类手机,性能、影像、游戏等表现都非常出色。在今年的旗舰市场中,OPPO Find X5 Pro天玑版、红米K50系列、vivo X80系列以及近期的荣耀70系列都是非常值得购买的机型,搭载天玑9000令这些旗舰机受到了大量消费者的青睐。

天玑9000终端大受市场欢迎,每一款旗舰机都非常出彩(图源网络)

安卓次旗舰手机性能排行榜更是被天玑8000系列芯片“屠榜”,搭载天玑8000系列芯片的 vivo S15 Pro、realme GT Neo3 、 Redmi Note 11T Pro+、 OPPO Reno8 Pro+等手机包揽了榜单前八名,足以证明天玑9000、天玑8000系列芯片性能十分“豪横”。

天玑8000系列芯片霸榜5月安兔兔安卓次旗舰手机性能排行榜(图源网络)

近两年很多旗舰机都出现过热的问题,十分影响用户体验,因此用户在选购手机时更加看重能效表现。联发科在能效技术上拥有深厚的技术创新实力和积累。天玑9000和天玑8000系列均支持联发科全局能效优化技术,可全面覆盖不同IP模块,根据轻载、中载、重载等不同场景采用针对性的能效优化模式,优化全场景功耗,最终达成整机的高能效表现,成为天玑9000、天玑8000系列芯片广受赞誉的另一大原因。

联发科全局能效优化技术助力天玑9000、天玑8000系列芯片实现冰封性能(图源网络)

同时,各大手机厂商也积极与联发科天玑芯片开展合作,目前OPPO、vivo、小米、荣耀等手机厂商均已发售搭载天玑9000、天玑8000系列芯片的手机终端,且都是目前市面上的热门爆款,广受用户好评。

此外, Counterpoint Research还公布了美国渠道份额数据。联发科以45%的市场份额在美国4月 Android 智能手机销量中创下历史新高,排名第二位,与高通的差距缩小到2%,联发科手机芯片的份额持续强劲增涨已势不可挡。

在美国4月 Android 智能手机销量中,联发科市场份额达45%增长势头正劲(图源网络)

Counterpoint研究主管 Jeff Fieldhack表示:“联发科的增长令人印象深刻,现在它正在寻求瞄准美国智能手机市场的中端和高端市场。联发科最近发布其 天玑1050 芯片组,是旗下首款支持毫米波的 5G 芯片组。该芯片组能帮助联发科在中端和高端领域的竞争中取胜。”

可以看到,联发科通过天玑系列芯片,正在对入门、中端、高端、旗舰市场发起全线进攻。领先的性能、能效表现,以及联发科在5G毫米波等关键技术上的持续发力,为联发科的市场占有率带来强劲的后续动力,随着更多终端搭载天玑9000、天玑8000系列或其他天玑系列芯片,联发科或将在市场份额上继续保持领先并扩大优势。而联发科在性能、能效等方面的持续发力,也将为智能手机市场带来更多创新和突破。