导语：科技网站ComputerWorld今天撰文称，英特尔新任CEO可能将发掘制造型资产优势，大力发展芯片代工业务，以此摧垮台积电、GlobalFoundries等代工厂商。

以下是文章全文：

芯片代工

换帅之际，英特尔并未表现出将改变其战略，但英特尔可能会向更多的第三方合作商开放其处于行业领先地位的芯片制造设施，以此加快超越竞争者的步伐。

布莱恩从克兰尼克(Brian Krzanich)接替了为英特尔效力40年的保罗·欧德宁（Paul Otellini），成为英特尔公司新一任CEO。由于熟悉英特尔复杂的制造和芯片业务，克兰尼克成为接替欧德宁的最佳人选。

克兰尼克可能改变英特尔的发展方向，让英特尔拥有更大规模的制造业务，并为第三方公司制造更多的芯片。克兰尼克此前管理英特尔的制造业务。分析师认为，他的任命预示着英特尔希望利用自己强大的制造型资产创收，进而摧垮芯片代工厂商。

一直以来，英特尔便利用其制造型资产自行生产芯片，但最近也开始为其它厂商代工芯片。英特尔已经签署代工协议（主要是高利润的FPGA芯片），为Achronix、Tabula以及Achronix半导体等公司代工芯片。

业界普遍认为，英特尔制造型资产比台积电（TSMC）、GlobalFoundries等竞争者整整领先了一代。目前，台积电和GlobalFoundries是全球最大的两家芯片代工厂商。

美国科技行业分析公司Moor Insights & Strategy首席分析师帕特里克·莫希德（Patrick Moorhead）表示：“英特尔将利用巨大的芯片制造技术优势超越竞争者。另外，英特尔可能将提升其芯片代工业务，业务规模将增加到数十亿美元。”

优势与压力

英特尔发言人查克-穆罗伊（Chuck Mulloy）表示，目前，英特尔公司的战略尚未发生改变，但未来制造业务可能会有所改变。制造业务是英特尔的核心资产，英特尔技术制造集团拥有5万名员工，其中包括4000名博士生。该集团的员工数量占到公司员工总数的一半。

英特尔在基础科学和物理学方面投入了大量研究，英特尔将继续利用其制造资源。穆罗伊说：“我们不会偏离这个方向。”

英特尔是全球最大芯片制造商，公司已经向新生产线投入了数十亿美元。今年底，英特尔将首次上马14纳米生产线。2011年，英特尔成为首家生产FinFET 晶体管的厂商，次年台积电和GlobalFoundrie相继上马该生产线。

但随着PC出货量的下滑，英特尔的智能手机和平板芯片出货量也受到了影响。为缓解因低市场使用率而带来的财务压力，英特尔需要完善自己的生产能力。

分析师预计，由于即将转移到450毫米晶圆，英特尔将出货更多的芯片产品。

押注制造业务

市场研究公司Gartner分析师赛吉斯·穆赛尔(Sergis Mushell)认为，英特尔不会改变移动芯片、PC芯片等面向大众的业务的发展方向，但将加倍押注制造业务。

克兰尼克深谙制造业务及其创收模式，他是英特尔CEO一职的正确人选。他有能力利用英特尔的制造型资产。

穆赛尔表示：“目前，英特尔别无选择。它必须发展芯片代工业务。”

美国市场研究公司Mercury Research分析师迪恩·麦卡伦（Dean McCarron）同样认为，选择克兰尼克担任CEO明确预示着，英特尔认为现在已经到了利用其制造型资产的时候了。

“主要目标还是盈利。”麦卡伦说。

麦卡伦预计，英特尔可能将80%的产能用于制造自主芯片，余下20%用于为第三方代工芯片。目前，第三方芯片制造业务尚小，但英特尔将承接更多的代工业务。

芯片行业分析师大卫·坎特(David Kanter)表示，英特尔首先要作为一家芯片制造公司，相较高通、AMD等依靠第三方生产芯片的厂商，这是英特尔最突出的优势。

英特尔在智能手机和平板芯片开发上已经投入了数百万美元，英特尔试图以此从ARM手中抢占市场份额。目前，多数移动设备都采用ARM芯片。但是，英特尔绝不会为竞争者生产芯片。

坎特表示：“英特尔成功地推动着芯片代工业务，未来会继续下去。我不认为英特尔将于竞争者合作。”

但是，也有一些例外情况。

麦卡伦说：“例如苹果，它们就不适用x86处理器，英特尔不会将苹果视作竞争者。”

研究机构Tirias Research首席分析师吉姆·麦克格雷格（Jim McGregor）表示，由于PC芯片出货量下滑，英特尔的业务受到了影响。克兰尼克要为英特尔目前所面临的状况负责。

“它们正在改变这种处境，但让资源和业务模式到位还需要很长一段时间。”麦克格雷格说道。