5.75mm全球最薄机身四核机

vivo X3的出现可以说是对手机制造工艺的又一次挑战，该机的机身厚度仅5.75mm，是当今全球最薄的四核智能手机。除此之外，vivo X3还继承了vivo Xplay在音乐表现力方面的传统。vivo X3采用了Hi-Fi数模转换器DAC芯片ES9018，它支持192kHz/32bit采样，信噪比高达127dB，失真低于-120dB，为用户提供丰沛信息量、超高还原度的Hi-Fi音乐。

vivo X3机身正面配备了一块5.0英寸触摸屏，分辨率为1280×720像素，显示效果不错。此外，该机背面内置了一枚800万像素摄像头，成像效果不俗。

vivo X3还搭载了一颗主频为1.5GHz的MT6589T四核处理器，搭配1GB RAM(运行内存)，整机运行速度十分流畅。系统方面，该机采用了Android 4.2.1系统，界面风格颇具时尚感。