整机散热情况

散热性能测试其实对笔记本来说是最大的考验，本身机体内部空间已经的十分狭小，再加上发热量较大原件，散热通畅性就成了考验一款笔记本内在的真功夫了，按照惯例我们采用了FurMark软件加上AIDA64系统稳定性测试来使这款机器在高负载状态下运行。

表面温度方面，我们采用专业的温度检测设备对笔记本的散热表现进行检测。为了方便我们观察整机温度分布情况，我们通过仪器检测得到温度分布图，记录并标记各个部位的温度，图示如下：

从上图的温度分布图来看，该机的绝大部分热量都堆积在键盘左中区域即散热出风口位置，掌托区域的热量较少，在长时间的实际体验中掌托的温度表现还比较舒适。

如何判别散热性能好坏，最高温度代表不了什么。散热通风口的温度绝对是最高的，如果不是，那就是只能说明散热有问题。当大部分热量堆积于散热通风口附近位置，且其他部位的温度没有高于37℃，那就可以确定散热系统设计属于比较合理的。