金立ELIFE S5.5

ELIFE E7和ELIFE S5.5是整个金立展台最耀眼，也是主要展示的两款产品，ELIFE E7自然不用多说，这款主打拍照，内置骁龙800四核处理器，高配甚至有着高达3GB RAM的旗舰，相信很多朋友都已经熟悉。而ELIFE S5.5则或许只是听闻它是目前全球最薄的智能手机，其实与E系列不同的是，这个全新的系列是以做工为主打。为此，在展台上金立也是特别为这款手机做了分层拆解展示，赤裸裸的诠释全球最薄5.55mm机身是怎样炼成的。

ELIFE S5.5也是采用了多种机身配色，搭载Amigo 2.0操作系统。该机正面有着一块5英寸1920*1080分辨率的屏幕，材质为SUPER AMOLED，并且采用了第三代康宁大猩猩玻璃;硬件方面则配备了1.7GHz联发科MT6592八核处理器，内置2GB RAM+16GB ROM;前置500万像素+1300万像素后置摄像头组合，电池容量仍然达到了2300毫安时，后期将会增容至2450毫安时。

编辑点评：

ELIFE S5.5机身采用镁铝合金设计，具备轻盈和坚固的特点，也是国内首款全金属机身做手机天线的产品。屏幕方面其配备了一块5英寸1920*1080分辨率的屏幕，材质为SUPER AMOLED，厚度仅为1mm，并且采用了第三代康宁大猩猩玻璃。整机厚度仅为5.55mm，成为现阶段全球最薄的智能手机。