机身厚度：5.15毫米

事实上，从今年以来，ELIFE智能手机频频与“超薄”“最薄”这样的字眼共同出现。除了上面的ELIFE S5.5L之外，ELIFE智能手机新近推出的智能新机——ELIFE S5.1机身更加纤薄，再度斩获“全球最薄智能手机”的称号，机身厚度仅为5.15毫米，与iPhone 6(注：机身厚度6.9毫米)的厚度差值达到了1.75毫米。

在配置方面，ELIFE S5.1采用4.8英寸三星Super AMOLED炫丽屏，屏幕分辨率则为HD(720×1280像素)级别，搭载高通骁龙四核处理器，主频为1.2GHz，并配备1GB RAM和16GB大机身内存，运行基于Android 4.3深度定制的Amigo 2.0，同时还拥有500万像素88度大广角前置摄像头和800万像素主摄像头。

另外，这款手机还拥有2100mAh电池(内置)，并支持中国移动的TD-LTE 4G高速网络，不过机身厚度仅为5.15毫米，再度刷新了最薄智能手机的记录，被称之为“全球最薄智能手机”。此外，需要说明的是，尽管ELIFE S5.1机身超薄，不过它依然配备了主流的3.5毫米耳机插口，而且摄像头并未凸起，而是内嵌于机身背面的玻璃面板下方，十分难得。(注：iPhone 6摄像头为凸起式设计)

结束语：

从榜单中我们不难发现，如今国货机型在机身制造工艺上的进步越发明显，以上超薄机型均出自国内手机厂商。从侧面我们也可以看出如今手机硬件的堆叠已经让众多厂商对手机的外观逐渐重视起来，相信在不久的将来，会有更多制造工艺更加超前的产品问世。