ELIFE S5.5

机身厚度：5.55mm

发布日期：2014年2月19日

ELIFE S5.5机身设计简洁时尚，顶部和底部略带弧形，机身98%的面积运用了玻璃及金属材料，正面采用了第三代康宁大猩猩玻璃，这样的用料可以保证机身强度的同时，还可以降低机身厚度，正因为如此，ELIFE S5.5的机身厚度仅为5.55mm。

ELIFE S5.5配备一块5英的Super AMOLED屏分辨率为1920x1080，具有良好的显示效果。该机内置联发科MT6589真八核处理器，主频为1.7GHz，配合2GB运行内存，流畅运行搭载的Amigo 2.0系统。机身自带16存储空间，不支持存储扩展。内置2600mAh的电池保证了S5.5的待机时间。

在摄像头方面，ELIFE S5.5采用了一枚500万像素前置摄像头，以及1300万像素的背置摄像头，支持曝光补偿，感光度(ISO3200)，白平衡，HDR，全景模式，美颜，延时自拍，连拍，滤镜，场景模式，自动对焦等等拍照功能。网络方面，该机支持WCDMA和TD-SCDMA双3G网络。该机还有洛杉矶星夜黑，极地阳光白，东京樱花粉，马尔代夫蓝，普罗旺斯紫等多种颜色可供选择。

编辑点评：ELIFE S系列不仅仅拥有E系列高性能，而且在外观和设计方面有着自己的独特的理解和追求，ELIFE S5.5作为ELIFE S系列的开山之作，不仅仅让我们感到惊艳，更让我们看到金立在转型之后的完美蜕变。