博通将推首款LTE芯片：体积小于竞争对手1/3
2013-02-13 17:43 新浪科技 维金 我要评论(0)
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北京时间2月12日晚间消息，博通本周表示，即将推出首款支持LTE网络的调制解调芯片。博通已制造了这一芯片的样片，预计将于明年进行量产。
博通表示，这款芯片的尺寸比许多竞争对手产品小1/3，并支持所有关键标准和技术。这款芯片支持基于LTE网络的语音通话，并支持将某一载频的多个频点集合在一起，组成一个速度更快的链路。
博通CEO斯科特·麦克格雷格(Scott McGregor)表示：“我们认为，这款芯片将成为赢家。”到目前为止，高通是LTE芯片市场的领先者，不过其他芯片厂商也开始涉足这一市场。
麦克格雷格表示，其他厂商推出的一些芯片可能会瞄准低端市场，但博通的目标是推出一款进入高端市场的产品。他表示：“真正的目标是开发一款面向旗舰级智能手机和平板电脑的世界级芯片。”
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