ARM宣布，在2013年12月份，他们与台积电合作成功完成了64位ARMv8 big.LITLLE双架构处理器在16nm FinFET工艺上的流片，达成了一个新的里程碑。

2012年初，ARM、台积电达成了多年多世代工艺的合作伙伴关系，并在2013年4月初，使用台积电16nm工艺成功流片了64位核心Cortex-A57。

这一次，完成流片的是第一颗六核心移动处理器，集成了两个Cortex-A57、四个Cortex-A53，各有自己的二级缓存，并通过PL301 AXI互连总线与外部模块相连，比起之前的单个核心复杂了太多，充分展现了 台积电新工艺和ARM混合架构的成熟度。

台积电16nm FinFET工艺预计2015年初量产，距离20nm HPM量产仅一年，号称可在同等功耗下带来超过40%的频率提升，或者在同等性能下降低功耗超过55%。

台积电计划今年用16nm工艺为20多个客户完成芯片流片工作。

流片(tape-out)：简单说来，一颗芯片的诞生可以分成设计和制造两部分。设计完成后，芯片公司会把相关数据送给制造厂商，由后者利用一定的工艺技术进行制造上的验证，这个过程就叫tape-out。

这是一个复合词。tape就是磁带，因为在集成电路设计的早期，都是用磁带存储设计数据送给制造方的。out就是出去的意思。台湾对此的翻译是“出带”，也颇为传神。

tapeout是集成电路设计中一个重要的阶段性成果，是值得庆祝的，之后就是等待制造完的测试芯片回来做检测，看是否符合设计要求，是否还有什么严重的问题等等。有问题就需要重新设计修改，但就算没有问题，到正式上市还需要经过一系列严格的质量检测，根据芯片规模和应用要求不同从数周到数月不等。