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5.55毫米全球最薄 ELIFE S5.5全面评测(7)
2014-02-28 11:26  中关村在线    我要评论(0)
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性能跑分及总结

除了在外观设计、工艺以及系统方面有着不俗的实力以 外,ELIFE S5.5在性能方面也绝不含糊,在硬件配置方面,该机采用了联发科MT6592八核处理器,采用28纳米制程工艺,拥有8个 Corter-A7核心,主频最高可达1.7GHz,并且集成了Mali-450MP图像处理器。ELIFE S5.5还采用了2GB RAM和 16GB ROM,其性能水准处在一个较高的位置,接下来我们就通过几款跑分软件来看一下该机的性能实力到底如何。在跑分之前笔者要提醒各位网友一下,目 前我们手中的ELIFE S5.5仍然是工程样机,性能与最终零售版仍有一定差异,本分数仅供参考。

CPU-Z

CPU- Z是电脑端一款家喻户晓的检测软件,该软件主要能够检测到CPU的名称、代号、核心电压、工艺、缓存、总线速度、插槽类型等等信息,之后又加入了对主板、 内存、显卡等信息检测功能,是电脑端一款非常全面的硬件检测软件,能够令用户清楚的了解到自己电脑的硬件情况。

5.55毫米全球最薄 金立ELIFE S5.5评测 5.55毫米全球最薄 金立ELIFE S5.5评测

CPU-Z截图

综合性能测试——

AnTuTu(超级兔子)

超 级兔子系统评测AnTuTu Benchmark是一个专门给Android系统的手机、平板电脑硬件跑分的软件,它能一键运行完整测试项目,通过内存性 能、CPU整数性能,CPU浮点性能、2D、3D绘图性能、数据库I/O、SD卡读、写速度等多项性能测试,并对手机的整体和单项硬件性能做出评分。同时 上传分数并查看该设备在世界的排名。

5.55毫米全球最薄 金立ELIFE S5.5评测 5.55毫米全球最薄 金立ELIFE S5.5评测

安兔兔跑分

GPU图形测试——

3DMark

3DMark 原本是Futuremark公司在PC端推出的一款专门测量显卡性能的软件,不过随着版本的更迭,3DMark已经渐渐转变成了衡量整机性能的软件,在发 烧友心中更是树立起了测试标杆的形象。2013年2月,继3DMark 11之后,新一代产品以“3DMark”这个复古的名字重磅亮相,除了 Windows平台之外,还新添了应用于Android、iOS以及Windows RT三个版本。桌面平台的3DMark共有三种不同负载的场景,其中 有专为基于DirectX11显卡的高端产品设计的FireStrike、支持基于DirectX10的主流硬件的CloudGate以及为入门级 DirectX9设备打造的IceStorm。而在Android版与iOS版中,则只有IceStorm一种场景。

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3D Mark跑分

浏览器测试——

Vellamo

Vellamo 是由Qualcomm(高通公司)开发的一个基准测试应用(类似于Neocore),它可以让你对手机浏览器的性能及稳定性进行测试,包括像Java脚本 性能、渲染、联网和用户界面等。该工具的结果同样包括多个子项,但我们只取总成绩,分数越高则表明手机对浏览器的优化程度越高,网页浏览体验更好。

5.55毫米全球最薄 金立ELIFE S5.5评测 5.55毫米全球最薄 金立ELIFE S5.5评测

Vellamo跑分

Vellamo 作为一种手机网页标尺工具,如今已扩展至包括两个主要模块。HTML5模块可用来评估移动网页浏览器性能,而Metal模块可对移动处理器的CPU子系统 性能进行测量。测试套件点击即用,方便快捷,分模块进行管理,Vellamo可对滚动缩放,3D图形,视频性能,内存读写,带宽峰值性能等诸多方面进行评 估。

总结:

ELIFE S系列不仅仅拥有E系列高性能,而且在外观和设 计方面有着自己的独特的理解和追求,可以说ELIFE S系列是将时尚、极致与性能的完美结合,靓丽的外观设计和精致的制作工艺都让这款机的含金量不仅仅 停留在性能上。ELIFE S5.5作为ELIFE S系列的开山之作,不仅仅让我们感到惊艳,更让我们看到金立在转型之后的完美蜕变。

新闻热线:010-68947455

关键词: ELIFE S5.5

责任编辑:褚福普

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