5.55mm全球最薄机身八核机

除了在硬件方面的堆叠可以让消费者为之买单之外，一款手机的外观也成为了很多用户标新立异的途径，于是各个厂商在手机的制造工艺方面也越来越煞费苦心，这也让我们看到了以最XX而闻名业内的产品频频易主，而如今金立的ELIFE系列再次凭借S5.5这款机型问鼎了全球最薄手机的宝座。此外这款2000元出头的机型在机身材质方面采用了玻璃+金属的设计，握持手感一流。

ELIFE S5.5最大的特点就是采用了超薄设计，机身厚度仅为5.55毫米，刷新了此前vivo X3机身厚度5.75毫米的记录。成为了新一代全球最薄智能手机。

ELIFE S5.5配备了一块5英寸1080P分辨率SUPER AMOLED屏幕。搭载一颗MT6592真八核处理器，搭配2GB RAM+16GB ROM内存组合。内置500万像素95度超广角前置镜头和1300万像素索尼堆栈式主摄像头。电池容量达到了2450mAh。拥有黑白粉蓝紫五种颜色。