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小米副总澄清:小米4不会采用金属后壳
2014-07-21 11:18  机锋网    我要评论()
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小米手机日前放出了2014年7月22日发布会邀请,预期会推出小米手机4、红米手机4G与红米Note 4G等产品,而关于邀请函上“一块钢板的艺术之旅”含义,小米副总裁黎万强在新浪微博中做出了说明。

小米副总澄清:小米4不会采用金属后壳

图片来自新浪微博截图

黎万强在微博上表示,小米手机4虽然采用了不锈钢材质,但并不是用于机身后壳,而发布会的门票为99元,采用对号入座制,赠品会是小米路由mini以及新品F码。

根据日前曝光消息显示,小米手机4将采用不锈钢金属框架,屏幕尺寸提升至5.2英寸,并具备实体键,而窄边框的设计让这款新品看起来会比过去的产品还小一些。

至于硬件规格方面,小米手机4可能会采用高通骁龙805处理器,搭配3GB RAM,并支持4G LTE网络,屏幕分辨率可能会维持在7920*1080。

除了小米4不会采用金属后壳之外,以上配置信息是否属实,还有待确定,不过一切的谜底,都将会在明天的发布会一一揭晓,有兴趣的朋友可以关注机锋网的后续报道。

新闻热线:010-68947455

关键词: 小米4

责任编辑:褚福普

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