此前有消息显示，金立即将推出一款厚度可能仅为5毫米的智能机，它将成为全球最薄智能手机，现在网上流出两张疑似该设备的真机照。

此前工信部设备网站信息显示，金立GN9005将采用4.8英寸720p AMOLED显示屏，搭载四核处理器，配备1GB RAM和16GB机身内存，同时还拥有500万像素前置摄像头和800万像素后置摄像头，电池容量为2050mAh。

金立GN9005还将开箱运行Android 4.3 Jelly Bean系统，支持4G LTE网络。目前还没有该设备发布时间以及售价信息，不过既然该设备已获工信部入网认证，预期也会很快上市销售。该设备预期将会主打超薄设计，在此前推出的金立Elife 5.5基础上再近一步，期待该设备的表现。