苹果A8处理器将由三家厂商负责封装
2014-01-28 10:58 牛华网 巧艳 编译 我要评论(0)
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【牛华网讯】 北京时间1月28日消息，最新消息指出，苹果的下一代移动处理器A8将会由三家半导体产品封装公司负责。
来自DigiTimes网站的消息称，安靠科技（Amkor Technology），星科金朋（STATS ChipPAC）和日月光半导体（Advanced SemiconductorEngineering）三家将负责A8处理器的封装。其中，安靠科技和星科金朋分别负责40%，剩余的20%由日月光半导体负责。
根据预计，苹果将会在今年推出的iPhone和iPad中采用A8处理器。传闻称，A8处理器将会采用封装体叠层技术（PoP）SoC解决方案，也就是将处理器和移动DRAM集成在一个封装体中。
根据之前的消息，苹果A8处理器将会采用20纳米制造工艺，将会由三星和台积电代为生产制造。（许巧艳）
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