全世界第一薄：ELIFE S5.5

为打造全球最薄手机，ELIFE S 5.5从多个方面追求极致超薄，机身厚度仅为5.5毫米，为全球最薄神机。另外，这款手机的硬件配置也十分强悍，ELIFE S 5.5采用联发科MT6592真八核处理器，主频高达1.7GHz，内置Mail-450 MP图形处理芯片，整体功耗在八核解决方案中处于较低水平，与之匹配的是2GB运行内存和16GB存储器，在安兔兔性能测试中取得了超过2.7万分的成绩。

ELIFE S5.5机身厚度为5.55mm，ELIFE S5.5采用多种全新的工艺，进一步将机身厚度降低，而且提供多个颜色版本，保持同一厚度。当然除了薄之外，该机的硬件配置也相当不错，搭载1.7GHz的MT6592真八核处理器和2GB RAM，正面采用了一块5英寸的1080P全高清屏幕，背后采用的是1300万像素摄像头，前置摄像头有500万像素，具有95度广角，自拍效果相当不错。

编辑点评：

ELIFES5.5作为金立子品牌ELIFE最新推出的S系列第一款产品，凭借玻璃与金属材质的完美结合、5种颜色机身设计，在竞争激烈的业内大打差异化。现在这款金立ELIFE S5.5已正式进行预订中，售价为2299元，有兴趣的朋友可以关注一下。