最新一期美国《彭博商业周刊》印刷版刊登题为《芯片巨头争相挺进汽车市场》(Chip Giants Struggle to Break Into Cars)的评论文章称，随着汽车的电子化程度日益加强，英特尔、高通和Nvidia等传统芯片巨头也在争相挺进芯片市场。

以下为文章全文：

2015款现代Genesis汽车集成了很多先进的科技，利用芯片来实现自动刹车和盲区探测等诸多功能。除此之外，当芯片探测到车主的怀里抱满东西时，还会自动打开后备箱；甚至能在车内二氧化碳浓度过高时更换新鲜空气。

Genesis内安装了数以千计的微处理器，但其中只有为数不多的几个来自专为电脑和手机生产芯片的企业。英特尔贡献了几个，高通只提供了一个芯片组，Nvidia甚至完全没有入围其中。

这三家公司都在竞相进军汽车芯片市场。根据市场研究公司IHS的测算，这一市场今年有望增长6.1%，规模达到279亿美元。根据彭博产业研究(Bloomberg Industries)今年6月23日发布的数据，平均每辆新车的半导体成本达到329美元。相比而言，iPhone 5的芯片成本之和不到20美元。

然而，为汽车制造商提供芯片的企业，主要都是数年之前便与之建立了稳固关系的大批小型厂商：排名前五的分别是瑞萨电子、英飞凌、意法半导体、电装和飞思卡尔。根据彭博产业研究的统计，这些企业的市场份额之和大约为43%。英特尔、高通和Nvidia三大巨头却均未跻身前10。

对于行业新秀来说，进军汽车领域的关键在于，汽车的安全性和可靠性标准远高于电脑和手机。普华永道2013年对半导体行业进行的研究表明，消费电子产品的芯片故障率不超过10%，而汽车行业的故障率为零。“我们不会对产品进行贝塔测试，它们必须从一开始就能正常使用。”现代美国分公司产品规划副总裁麦克·奥布雷恩(Mike O'Brien)说，“我们可不能说，‘哦，这个地方有点问题。’”

在汽车行业，集成电路承受的温度范围必须达到-40至160摄氏度。由于汽车的寿命长达数十年，所以供应商也不能像智能手机行业的高通那样，仅仅一年就淘汰一代产品。“汽车行业的经验非一日之功。”IHS分析师卢卡·德·阿姆布罗基(Luca De Ambroggi)说。

咨询公司埃森哲去年12月的研究显示，车载技术是当今39%的购车人买车时的主要考虑内容，相比而言，只有14%的购车人会首先考虑传统的汽车性能参数。消费者预计，他们的汽车能够保持与智能手机、平板电脑和笔记本相同的进步速度，但需要多年时间才能解决自动化驾驶辅助功能等一些难题。现代的奥布莱恩表示，当该公司利用激光和摄像头指引系统来帮助驾驶员倒车时，这项技术最初甚至无法区分障碍物和陡坡。

英特尔、高通和Nvidia的高管表示，他们正在挺进车载芯片市场。Nvidia高管在最近的财报电话会议上对分析师表示，汽车是其移动业务增长最快的领域，今后还将一直保持这种发展态势。在今年3月的Nvidia年度大会上，一辆搭载Tegra处理器的演示版奥迪A7就自己开上了舞台。“最终，每辆汽车都会成为一台超级计算机。”Nvidia企业业务高级总监丹尼·夏皮罗(Danny Shapiro)说。

身为智能手机芯片市场的主导，高通表示，该公司已经从汽车制造商那里拿到了数以千万的无线调制解调器订单。高通业务开发高级副总裁坎瓦林德·辛格(Kanwalinder Singh)预计，到2017年，将有多达60%的汽车拥有蜂窝网络连接，高于当今的10%。该公司还在开发能够为汽车提供多种功能的芯片组，包括蜂窝网络连接。“我们正在逐步开发这项业务。”辛格说，“我们明白，在初级阶段需要付出很多努力。”

英特尔已经将宝马、现代和英菲尼迪列为客户，还在6月25日与福特汽车建立了研究合作关系，共同为联网汽车开发新应用。据市场研究公司VDC Research统计，英特尔2013年的汽车营收增长65%，但总额只有5100万美元。

英特尔汽车解决方案副总裁埃利奥特·贾布斯(Elliot Garbus)表示，该公司计划开发各种功能来追踪车厢内的运动，以便驾驶员能够通过简单的手势调节空调温度和音响音量。贾布斯表示，随着各种新颖的功能从豪华汽车逐步延伸到低价车型，芯片制造商将面临更大的机遇。“我的目标是增大业务量，”贾布斯说，“我们需要把它推向入门车型。”