金立超薄4G手机即将到来：5毫米厚
2014-08-19 10:54 驱动之家 我要评论()
字号：T|T
还记得上次曝光的只有5mm的金立最薄手机吗?金立集团总裁卢伟冰今天下午放出预告，暗示该机即将到来。据悉，该机隶属于全新的S系列成员，支持4G。
早先，金立曾发布的ELIFE S5.5就凭借5.55mm的厚度拿到全球最薄智能手机的记录，这款新机(型号为GN9005)则更“变态”，进一步缩减到5mm。具体三围尺寸为139.8×67.4×5.0(mm)，重94.6g，支持TD-LTE网络。
配置方面比较一般，采用1280x720分辨率，搭载1.2GHz四核处理器，1GB内存，16GB机身存储，提供800万像素后置+500万像素前置摄像头，内置2050mAh电池，运行Android 4.3系统。
具体发布日期尚未确定，但从金立的口吻来看，应该很快了。
ps.5mm，这厚度真能切菜了。
相关报道：
- 红米Note不算啥 千元内4G智能机大搜罗2014-08-11
- 海信正式发布“玛卡珑”时尚4G手机2014-07-22
- OPPO N1 mini评测：越小越全面 旋转镜头+4G2014-06-23
- 手机观看世界杯 全价位段4G智能机推荐2014-06-20
- 中国移动自主4G手机曝光：无力吐槽2014-05-28
本类最新
科技视界
要闻推荐
今日视点
热点专题
- 新闻排行
- 评测排行
