据外媒8月28日报道，金立公司的一个基准列表显示，该公司正在研发一款长宽比为18：9的近乎无边框的手机。

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目前只能确认该手机的型号(或代号)为SW17W08，原型机运行GFXBench软件。但通过这些信息足以对该款手机进行预测。例如，它可能会使用大小为6英寸、屏幕分辨率为1,440x720、长宽比为18：9的触摸屏，其显示屏可能大于最近发布的Micromax Canvas Infinity内部的显示器，但由于分辨率完全相同，所以其像素密度会更差。

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该款手机的运行系统为Android 7.0 Nougat，由联发科的Helio P25芯片组供电，该芯片组拥有2.6 GHz八核Cortex-A53 CPU和Mali-T880 GPU，内置4GB RAM和64GB存储空间，前置摄像头和后置摄像头均为500万像素。

对于自拍一族来说，这款中档配置非常适用，但是其后置摄像头还是存在不足。金立可能会采用另一款双摄像头设置，像金立A1 Plus一样，1300万像素摄像头的+500万像素传感器的双摄组合，但基准测试只能看到有500万像素的传感器。