iPhone 5排不上!超薄机身智能机TOP榜(8)
2013-07-31 17:39 手机中国 我要评论(0)
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TOP 3:步步高vivo X1St
机身厚度:6.55毫米
步步高在5月份发布的全新旗舰机型vivo Xplay当中采用超窄边框的设计,2.3毫米的边框厚度让该机在视觉上的体验无与伦比。而该厂商在外观设计方面十分喜爱追求极致,在vivo Xplay之前推出的这款vivo X1St便拥有6.55毫米的超薄机身,整体机身极为纤薄。

步步高vivo X1St正面图片
步步高vivo X1St整体造型简约大方,金属边框使其时尚气息十足。该机正面配备一块4.7英寸IPS电容触控屏,分辨率为1280×720像素,色彩还原度高,显示效果十分细腻。该机正面配有130万像素副摄像头,背面则内置一枚800万像素自动对焦摄像头,成像效果极佳。

步步高vivo X1St背面图片
该机的硬件配置也达到了主流水准,它搭载一颗主频为1.2GHz的四核处理器,搭配1GB RAM+16GB ROM的内存组合,整体运行十分流畅。系统方面,该机采用了最新的Android 4.1系统,界面更为华丽,操作体验更佳。
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