前段时间，索尼推出的防水手机Xperia Z可谓出尽风头，大街小巷都布满了展现其防水能力的广告。可是近期Xperia Z被曝可能存在防水问题，这着实让那些准备带着Xperia Z去水里嬉戏的消费者们捏了一把汗。

此前，有一批用户控诉了Xperia Z的后盖玻璃，称其轻微地高出了边框，所以很多人一直在担心这个突起的面板会不会导致手机失去了防水能力。对大部分用户来说，这没有造成任何问题，但是对于一些处事小心的用户来说，就算所有的接口盖子都盖好了，他们的防水警戒心理防线仍然一直亮红灯。如下图所示：

这个问题似乎会发生在炎热天气下(现在正处于高温的南方群众，阿门)，或者在手机被重压的情况下，比如用户正在使用Xperia Z玩游戏或者其他高强度工作时。这会导致手机热量递增，然后黏住后板的胶开始融化。随后就会影响手机左边的上半部分，这恰恰就是骁龙芯片所在的位置。

有人反应了这个问题后，却没有得到索尼维修中心的解决办法。维修中心也没有办法判断由于进水对手机造成的损坏是因为松动的后盖还是某人不小心打开了一个接口盖。

有些人开始“自力更生”，自己想办法解决这个问题，他们使用电吹风将胶体融化，然后将玻璃后盖推进去，再将其用票尾夹固定住，等胶体冷却即可;还有人在外部边缘的一圈加上了胶，作为临时补救措施。以下是论坛里各位“补救大师们”发的方案图，只能说第二种加补胶的办法实在是不敢恭维，略显屌丝。

我们再来细看一下Xperia Z的后盖，确实可以很明显发现是有突出一截：

有一些其他的用户也在相关论坛里发了照片，指出了相似问题。

下图是手机的一边，可以看到后盖没有突出：

再来看看手机的另一面，很明显有后板突出的现象：

我们并不确定这是否是地区性问题，可能有些地区销售的机型不存在这个问题。如果你买了这款手机，务必检查一下手机玻璃后盖，以防存在潜在风险。