最薄机身!

机身的薄厚程度很大一部分取决于制作手机的工艺问题，能够将机身内空间充分的合理应用，对于机身内部各种芯片同样也是一个不小的考验。显然目前在机身工艺方面走在前列的是这款vivo X3，该机的机身厚度仅为5.75mm，是目前全球最薄的四核手机。此外，vivo X3内置的Hi-Fi数模转换器DAC芯片ES9018也是该机的一大亮点。

vivo X3给人的第一印象就是超薄，5.75毫米的机身厚度使其成为当下全球最薄的智能机，而金属的背壳也带来了更好的质感。vivo X3正面配备一块5.0英寸显示屏，分辨率为1280×720像素，显示效果非常出众。X3前置500万像素88度高清广角摄像头，还配有800万像素主镜头。

作为全球最薄四核机，vivo X3搭载一颗1.5GHz四核处理器，配有1GB RAM+16GB ROM内存组合，运行十分流畅。此外，vivo X3采用了Hi-Fi数模转换器DAC芯片ES9018，它支持192kHz/32bit采样，信噪比高达127dB，失真低于-120dB，为用户提供丰沛信息量、超高还原度的Hi-Fi音乐。系统方面，该机采用了当下主流的Android 4.2版本，经过优化，内置Smart Wake手势唤醒功能，十分前卫实用。