与苹果比肩的精致做工

东芝新一代KIRA在外观设计方面采用时下非常流行的铝镁合金材质，这与苹果MacBook Air一样。极致轻薄的机身，机身三围为316×207×19.9mm，1.35kg机身重量。我们可以轻松地用一只手将其握住。不仅显得十分上档次，同时在耐磨、散热方面也有着不小的功劳。

据官方资料显示，东芝新一代KIRA机身内部采用蜂巢一体化铸造结构设计，大幅提升抗压能力。机身的底部与边框部分更采用了一体化成型工艺，提升机身强度，键盘区域使用无边框一体化设计，并经过强化的框架结构防止弯曲变形。机身外壳表面采用双层涂层工艺制造，并经行拉丝工艺处理，彰显出华丽的金属质感。

当笔者拿起它时，对它的重量感觉非常惊讶，尤其是对于这样配置并且拥有超高分辨率触摸屏幕的超极本来说，如此轻薄的机身更是难能可贵。在搭载了触控显示屏的情况下，与苹果MacBook Air基本相同，13.3英寸显示屏，却将显示屏融入在了12英寸机身中，这也就足以证明东芝在工业设计方面的实力了。

还记得第一次见到苹果Air，让人叹为观止。而其它PC厂商很少有用去拿出这样的勇气来比拼。东芝电脑已经付诸行动了。