步骤十四

-Galaxy S5后置1600万像素摄像，支持自动对焦。

-后置摄像头由QDA41 L1010 R412控制芯片控制。前置的200万像素摄像头组件体积明显比后置摄像头小，但也能拍摄1920*1080像素照片。

步骤十五

-尔必达FA164A2PM内存芯片（和HTC One M8的2GB内存一样），下层是2.5 GHz处理器芯片

-三星KLMAG2GEAC -B0 16GB板载存储

-Avago ACPM-7617功率放大器

-村田KM4220004 WiFi模块

-C1N75R UMR3

-MAX77804K （系统PSoC ）和MAX77826（可能是管理电池的）

-意法半导体32A M410

步骤十六

主板另一面：

-SWEP GRG28天线模块

-高通WTR1625L RF收发器

-高通WFR1620伴侣芯片

-高通PMC8974电源管理组件

-莱迪斯半导体LP1KSD 84071R25

-InvenSense MP65M陀螺仪/加速度计

-高通WCD9320音频编解码器

-SIMG 8240B0发射器和恩智浦NFC 47803控制器

步骤十七

-研究完主板后，还剩下一个有趣的部分，那就是充电端口旁边的子板。

-子板上有两个主要零件：0075 1401 3964C和RF1119。

总结

三星Galaxy S5：可维修度5分（10分最易修复）

-电池容易拆卸和更换

-显示面板是最难拆卸的部分，因为用大量胶水粘合

-去掉前面板后，多数组件都用模块化设计，如摄像头、耳机插孔、扬声器等，很容易更换。

-但更换任何零件都得先拆下显示屏，因此Galaxy S5的可维修度并不高。