芯片的竞争正在走向台前，它从来没有像现在这样激烈。

4月23日，芯片厂商联发科在北京宣布其新品牌策略——创造无限可能(Everyday Genius)。和以往“闷声赚大钱”的姿态不同，联发科这一次主动讲起了“品牌”故事。

事实上，无论是英特尔的“intel inside”还是高通的“骁龙”，越来越多的B2B公司开始注重品牌的打造，而联发科的改变很大程度上得益于智能手机的普及和中国手机厂商的崛起。

“联发科成立到现在已经有17年了，随着客户形态和结构的改变，我们需要让更多的人知道联发科产品差异化的地方，甚至有时候要让终端消费者知道我们这些新技术，从而加强客户在产品的品牌溢价能力。”联发科中国区总经理章维力对《第一财经日报》表示，从最初的追随者，到推出差异化的四核、八核产品，联发科正在改变。

相比之下，拥有良好“出身”的另一家芯片厂商高通在中国市场的投入也日益加大。从2010年起，中国区便第一次成为高通收入最高的市场，占到公司营收总额的29%。而这个比例在近两年依然继续上升。

有趣的是，英特尔似乎也对手机芯片虎视眈眈。这个PC芯片巨头刚刚宣布了其雄心勃勃的平板芯片倍增计划，该计划将帮助英特尔加强生态系统的建立，以更好地切入移动芯片领域。

在这个迅速变化的市场环境中，固有的格局正在被打破，似乎谁都想成为手机芯片的霸主。但在站上鳌头之前，它们必须突破固有的商业模式。“屌丝”联发科能否逆袭，“高富帅”高通、英特尔能否接受“屌丝”的活法？这些都有待时间见证。

互踩地盘

事实上，无论是领先者高通，还是后来者联发科，它们都在觊觎对方的市场，并拉开了互踩地盘的大幕。

在新品牌发布会上，章维力对记者表示，之所以提出“超级中端市场”的概念，就是希望产品线可以扩展到各个产品类别，包括中高端。“我们的产品会用宽众布局的策略来拓展更广的产品线，而这一策略将覆盖80%的产品分类。”

显然，联发科并不满足于目前的市场，它希望获得更多的客户。

联发科的优势在于性价比和对市场的快速反应。它在8年前推出的“Tunkey”(交钥匙)方案，让复杂的手机设计和制造过程简化为“一块芯片+几块主板=无数款手机”的链条，更低的成本和更快的出货速度催生了大批中国手机厂商。联发科由此在功能机时代大获成功，但同时也背上了“山寨”这个毁誉参半的名号。

彼时，联发科的很多客户是白牌的代工厂。他们从小品牌和渠道商处接到几万到几十万不等的单子，在几天内就能完成组装和交货。一个代工厂，最少甚至只需要20万元就能周转。寄望这些工厂来冲击高端，显然是非常不现实的。

进入到3G时代，联发科一度没能及时跟上导致业务和产品跌至谷底，然而从2011年开始，两年间就靠着惊人的产品更新速度重新回归，并成为了高通最大的竞争对手。

根据联发科在今年1月发布的财报，2013年，其营收为1360.56亿元新台币，超过其2009年1155亿元新台币的历史高点。联发科2013年的净利润为274.85亿元新台币，上一年为157亿元新台币，营收创下公司上市以来的最高纪录。

此外，联发科还将目光抛向了高通的大本营——欧美等发达市场。

联发科总经理谢清江表示，联发科规划了“立足亚洲，放眼全球”的企业战略，亚洲和中国仍然是联发科最重要的市场，联发科要固守住这个市场，但同时也在向欧美地区扩展业务。为此，联发科在美国圣地亚哥成立了分公司，在瑞典设立了全球营销中心，目前在全球设立了22家分公司。其中，瑞典营销中心的负责人Johan Lodenius曾是高通CDMA技术的营销高管。

对于联发科的举动，高通显然不会袖手旁观。2011年12月，高通首次对外介绍了QRD解决方案，并推出了骁龙S1系列的两款芯片组。这几年来，为应对联发科的产品速度，高通也在不断加快QRD的速度。

在业内看来，高通的策略仍然是固守高端，但同时要通过QRD渗透联发科的中低端市场，打乱联发科的阵脚。

高通战略和运营高级副总裁比尔·戴维森在今年2月接受媒体采访时表示，希望让大家把QRD的计划从项目转到高通的策略上来，而QRD的策略就是面向新兴客户和入门级产品，并将加大投入。

一个有趣的事情是，高通副总裁和首席营销官曾嘲笑联发科推出八核产品是一件“愚蠢的事”，“不是说把八台除草机引擎装在一起就能变出一辆八缸法拉利的”。但在今年2月MWC大会上，高通却也推出了八核芯片，并解释只是为了适应消费者的需求。

手机芯片领域可能还存在另外一个搅局者英特尔。英特尔是PC芯片龙头，但由于战略失误错失了移动芯片的良机。现在，英特尔开始拉近与深圳白牌厂商的距离，以实现2014年4000万台平板芯片出货量的目标。

可以看出，新任CEO科再奇十分看重英特尔在深圳重新塑造的这条生态链，它不惜通过高额补贴来吸引更多的合作伙伴。PC时代，英特尔正是用这种方法打败了AMD。去年11月，英特尔某高管在财务分析师会议上曾暗示，合作伙伴在采用了英特尔最新的移动芯片产品之后，若比采用ARM架构的制造成本更高，那么英特尔将会为合作伙伴补贴高出的成本，甚至会为设计的成本买单。

争夺未来话语权

事实上，无论是出于营销的目的还是产品开发经验的积累，智能手机的竞争已经过了单纯比拼性能和参数的阶段，对于联发科和高通，甚至是英特尔，如何揽住更多的客户是首要的任务，更多的客户代表着更大的话语权。

市场调研公司IDC在今年2月的报告中指出，2014年全球智能手机出货量预计将增长19.3%，低于上年的39.2%。在北美和欧洲等智能手机成熟市场，今年的增幅将仅为单位数百分比。智能手机市场今年的增幅将主要来自于售价低于150美元的设备，以及新兴市场。

按照联发科首席营销官Johan Lodenius的说法，目前手机市场是两头重、中间轻，即高端和低端的手机都有不错的用户基数，反而中间定位略显尴尬。但从全球趋势来看，未来中端市场将成为主流，占据80%以上的份额，而高端和低端各占10%左右的份额。

高端市场放缓的原因之一在于，发达国家市场逐渐饱和，运营商迫于各种压力开始削减补贴。在补贴减少或者没有补贴的情况下，高价手机将不会有那么大的市场。

而低端市场的收缩缘于消费者更高阶的需求。华强电子产业研究所手机和电子行业分析师潘九堂对《第一财经日报》记者表示，低端市场主要集中在新兴市场，而新兴市场以前以山寨和白牌产品为主，随着经济发展，新兴市场的消费者也开始萌生品牌意识。

“这也是联发科提出‘超级中端市场’的原因，即满足以中国为代表的新兴市场广大中低阶消费的升级和品牌化的需求。”潘九堂说。

至于高通，高端市场是其主要战场，但面对逐渐放缓的高端市场，高通也不得不考虑将部分精力放到中低端市场上，而4G窗口也给了其更好的机会。

高通并未将“64位”完全定位于“高端市场”。此前高通发布了骁龙615/610处理器同样支持64位，支持LTE双卡双通及全球模，满足中国市场所有需求，而最早发布的骁龙410处理器，是高通首款支持64位的芯片组，支持双SIM卡和三SIM卡，支持北斗，面向千元LTE手机。可以说，在千元市场上，高通也有和联发科正面交锋的实力和机会。

此外，另一个崛起的领域让联发科和高通不得不重视英特尔这个对手。

虽然英特尔第一季度的业绩显示出它大多数的营收仍来自于发展速度逐渐下滑的PC业务，但从最近一系列的动作来看，英特尔很可能会成为高成长可穿戴技术领域的领先厂商。

在上个月底，英特尔对外宣布已经收购了总部设在旧金山的热门可穿戴技术公司Basis Science。英特尔在一份书面声明中表示，“Basis Science是可穿戴健康追踪设备市场的领导者，收购这家公司让我们得以马上进入这一市场。随着我们加快在可穿戴设备市场的开拓步伐，我们将建立产品发布的基础架构，这些产品可以给人们带来更大的实用性和价值。我相信两家公司的资源和技术融合在一起，将让我们在未来的竞争中占据更有利的位置。”

在手机中国联盟秘书长王艳辉看来，英特尔在国内市场的终极目标并不只是平板市场，而是希望与ARM平分未来的移动芯片市场。他说：“一旦英特尔的4000万平板倍增目标真的实现，其X86处理器便在Android终端中占据一席之地，软硬件生态得以建立起来。届时，英特尔可能会像ARM一样对外授权内核，然后再凭借晶圆厂的优势对合作伙伴进行支持，以进一步掠夺ARM的市场份额。”

不管怎样，联发科已经看到了这种趋势。

谢清江认为，实际上我们不应该局限于看现在，因为这个行业在不断地扩大，包括物联网、可穿戴设备，还有很多应用开发公司，它们的成长是非常快的，而且数量是巨大的，可能都是成千上万戒者更大量级的，所以我们不能够局限于看现在有限的手机的厂商。

“穿戴式产品，我们自己大概量产时间在今年第二季底或第三季度。”联发科无线通信事业部总经理朱尚祖对记者表示，不同的客户对可穿戴的理解不同，希望做成什么样子、产品配合什么功能出现，每个客户都有不同的需求，客户量产的时间最快应该是在第三季度或第四季度。