机身最薄：ELIFE S5.5

在今年的2月，金立推出了以全球最薄智能机为主打的ELIFE S5.5，该机是金立在手机机身厚度上极为大胆的一次尝试，机身厚度仅为5.5mm的独特设计一经推出就获了不少人视觉上的好感。如今这款手机已经全面开售，售价为2259元。

ELIFE S5.5正面配备有一块5英寸Super AMOLED显示屏，分辨率为1920X1080像素的FHD级别，显示效果非常出众。机身背部则设有一枚1300万像素摄像头，包含LED补光灯，及其对应的95°超广角500万像素前置镜头。核心方面内置一颗主频1.7GHz联发科MT6592八核芯处理器，以及2GB RAM+16GB ROM的内存组合，流畅运行基于Android平台的Amigo 2.0UI用户界面。

编辑点评：

ELIFE S5.5是一款绝对极致的产品，该机也是创造了全新的智能手机纤薄纪录，而且这一纪录相信也会保持很久。此外该机采用的玻璃+金属的双重设计，不但美观而且实用，显然该机也可以算是最具工艺价值的产品之一。此外本机还搭载了全新Amigo 2.0UI用户界面，增强整机的可玩性。目前该机最新售价2259元，感兴趣的朋友快来看看。