2012年，步步高vivo X1的6.55mm如果让世人眼前一亮，那么在2013年里刷新此记录只是个时间问题，TCL就捷足先登用一款机身厚度仅有6.45mm的S850变成了新一代的全球最薄智能手机。可别小看这0.1mm的变化，在做到这个厚度的时候其实少出分毫对机身内部的构建精密程度就有着不小的挑战。

TCL S850机身尺寸：134.4x68.5x6.45mm，正面搭载一块1600万色AMOLED材质的4.7英寸屏幕，分辨率为1280X720，屏幕显示效果极佳，色彩表现力出众。前置摄像头为130万像素，对于自拍和视频通话质量有显著的提高，背部主摄像头则为800万像素，并搭配LED补光灯。不论是成像效果还是色彩还原度都有不错的表现。

硬件配置方面，TCL S850采用Android4.1的操作系统，并搭配1.2GHz主频的双核处理器和1GB运存，系统运行稳定，日常上网冲浪或者影音娱乐都有不俗的表现。存储容量为16GB。1820毫安的电池容量可以从容保证手机在正常使用情况下的续航能力。

编辑点评：分毫之差决胜负，TCL S850的确是赢得了这一局的胜利。6.45mm的机身厚度实属惊艳，加上高主屏双核处理器的配置，更是如虎添翼。纯黑色机身配色加上银色镀铬装饰条也彰显时尚大气。喜欢追求至薄的朋友们千万不要错过呀。

编辑点评：文章至此，在看过排行版之后大家肯定得琢磨现在手机世界中实在是卧虎藏龙，国产手机的崛起和此前销声匿迹的TCL再度崛起都预示着2013年的手机战场上更加的硝烟弥漫。小编也是抱着满满的好奇心期待着还有什么样的强机出现在我们面前，如果手机的厚度能够再次被刷新，真的是非常值得期待的一件事。