高温真是杀手？ 五大设计为硬件散热（4）
为了保证硬件有个良好的工作环境，机箱是必不可少的。尤其是注重散热的机箱，这样玩家们可以根据自己的平台的需求，组建不同风道来支持硬件的散热。目前消费者们用的最多的风道设计就是水平风道，这样的风道打造起来也不会很麻烦。
水平风道设计
玩家们在选择风道时还要根据自己的平台来选择风道，对于风道来说分为，水平风道和立体风道。水平风道是利用机箱前后风扇位组建形成的，对于入门级硬件或者低功耗的平台会有这不错的表现，在噪音方面也不会太吵，既满足了硬件的散热同时还不会被噪音干扰。
立体风道设计
立体风道是可以满足中高端平台使用的，根据机箱前后上下的位置安装风扇。多风扇带来了更好的散热效果，同时噪音方面相对水平风道也会有着比较烦恼的事情。
相关报道：
- Project Ara项目主管谈模块化手机：硬件开发比预期难2014-11-05
- 亚马逊5500万美元投资硬件部门：发力智能家居2014-09-25
- 谷歌的野心：凭Android One同时掌控手机硬件和软件2014-09-16
- 三星凭Galaxy Note Edge回溯硬件本源：未来挑战重重2014-09-04
- 大时代之手机：硬件零利润能否走得通2014-08-27
本类最新
本类最热
科技视界
要闻推荐
今日视点
热点专题
新闻图片
- 新闻排行
- 评测排行
