ARM、台积电前脚宣布首次完成了16nm FinFET工艺下的A57+A53六核心处理器流片工作，包括两个A57、四个A53，后脚我们就在MWC大会上看到了一块16nm六核心晶圆，但是六个内核面积完全一样，据说都是高端的A57。

芯片专家ChipWorks现在证实了这一点，并指出这是台积电为演示新工艺成熟度而特意制作的展品，毕竟六个A57的难度是很大的，不代表一定就会有实际产品——当然我们几乎可以确认，六核A57必然会有，手机里不行但可以用在服务器上。

ChipWorks现场简单测量了一下，发现每个Die的面积大约为22×15=330平方毫米，相当大了，而每个A57内核的面积约为7.5平方毫米。

这是一块300毫米标准晶圆，即便良品率做到100%，能切割出来的处理器也不超过60个，成本很高。

顺便看一下索尼Exmor CMOS传感器的300毫米晶圆，以及1/2.3、1.0、APS-C、35×24全画幅等各种传感器。