导语：今天，《华尔街日报》撰文称，近几年，电脑芯片制造商和它们的设备供应商一直在为升级下一代更全面的技术奠定基础。但是，一些大型的企业似乎对所需的巨额投资感到不安，将会放缓升级速度。

以下为文章全文：

在芯片行业中，为了降低单个芯片的生产成本，因此芯片制造商每十年就会加大硅晶片的尺寸。

“缩减”投资

为了实现这一目标，各大企业有必须对工厂和设备进行大量的前期投入。行业高官们表示，最新的技术升级很有可能会让一家大型工厂的建设成本自40亿美元上升至100亿美元。

由于担心未来芯片的需求以及如何分摊研发成本等问题，一些企业已经在缩减他们的投资。这样一来，新芯片的制造设备很有可能会因此推迟一年或更长的时间。

最近，荷兰芯片制造设备供应商ASML表示，该公司将“暂停”开发使用更大晶圆的设备。而作为全球最大的芯片制造商，英特尔也表示该公司将放缓对ASML提供资金支持的速度。之前，英特尔曾与ASML签订协议，承诺会帮助其开发新技术。

位于加利福尼亚州圣克拉拉市的半导体设备龙头应用材料公司Applied Materials的CEO加里·迪克森(Gary Dickerson)表示，升级更大晶圆的速度肯定会放缓。

迪克森表示，该公司最大的客户之一决定，它在2020年之前不会转用更大的晶圆。

一般来讲，芯片制造商都不愿明确透露推出新技术的时间表。但是，行业高管们在公共会议中将2016年作为组装新设备的目标年度。

国际半导体设备材料协会(SEMI)的全球副总裁乔纳森·戴维斯(Jonathan Davis)表示，2018年将成为新的目标。“我觉得你可能认为时间表已经放松。”

“前景”难料

本周三，包括英特尔，台积电，三星，IBM以及Globalfoundries等在内的行业巨头将会聚集在纽约的奥尔巴尼，而新技术的研发现状将会成为会议的焦点。

对于希望继续降低芯片成本的半导体行业来说，硅晶圆是一个重要的因素，它能够为电脑，手机以及其他电子产品增加新的功能。根据摩尔定律，各大公司还在竞相减少晶体管的体积，希望加快速度，降低成本和扩大数据存储容量。

更大的晶圆可以一次性生产更多芯片，就像是更大的面胚可以更大批量地生产饼干一样。行业高管们表示，从历史上看，每一次的晶圆升级都可以将单个芯片的成本降低30%左右。

市场研究公司VLSI Research的分析师丹·哈奇森(Dan Hutcheson)表示，如果无法升级晶圆的尺寸，那么可能会对整个行业的传统经营模式产生影响。另一方面，他预计对下一代晶圆开发生产设备大约需要140亿美元的成本，并且这还无法保证单个芯片的制造成本能够得以削减。

哈奇森表示：“每个人都知道这个成本是昂贵的，并且风险也非常高，它是否能够真的带来成本效益也是无法预测的。”

大约十二年前，芯片制造商对晶圆尺寸做出了最后的升级，将晶圆直径升级为300毫米（大约12英寸），大约相当于一个西餐餐盘的大小。下一次，芯片制造商预计会将晶圆的直径升级为450毫米，大约相当于一个大号的披萨锅。

一般来讲，晶圆升级往往会引发芯片制造商与芯片制造设备供应商之间的矛盾，包括如何分摊开发成本等。SEMI估计，设备制造商在上一次的升级中花费大约120亿美元的成本，不少人质疑他们至今是否已经收回投资。

财务“纠纷”

这一次，各大公司希望通过加大新工具和生产技术的标准化程度来节约成本。这个目标也令英特尔，台积电，三星，IBM以及Globalfoundries等5家公司在2011年与纽约州立大学纳米科学和工程学院合作成立了G450C联盟。目前，第一批的450毫米晶圆生产工具已经在当地的一栋新大楼中开始测试。

半导体工厂建筑商M + W Group的高管阿德里安·梅恩斯(Adrian Maynes)表示：“这是我所见过的最好的合作。”

但是，也有一些芯片制造商一直在犹豫是否要进行财务承诺，ASML就曾抱怨部分企业不肯与他们合作，但是没有指明具体的企业名称。

ASML公司的发言人表示：“客户负责发号施令，作为供应商，我们会遵循客户的需求。但是，由于缺乏协同性，ASML的450毫米项目已经暂停执行。”

势在必行

ASML的举动受到了行业的密切关注，因为它负责提供平板印刷工具，可以确定芯片上的电路形态，而且它在名为EUV的新一代技术开发中扮演了领导角色。2012年，三星，台积电和英特尔都对ASML公司进行了投资。

其中，英特尔投资了41亿美元，有6.8亿美元是用于ASML的450毫米工具开发的。英特尔发言人查克·莫洛伊(Chuck Mulloy)表示，该公司正在调整接下来向ASML支付的费用。

2013年，英特尔承诺将会投资20亿美元兴建一家工厂，专门负责450毫米晶圆生产芯片项目。不过，最近用户对个人电脑的需求放缓，英特尔芯片的发展受阻，因此英特尔最近宣布，该公司将会暂时推迟亚利桑那州的一家新工厂的装配工作。

英特尔还担心，该公司有可能会在450毫米晶圆的升级中承担过高的成本。

莫洛伊表示：“我们仍然认为450毫米晶圆的升级是一件正确的事情。”他预计，英特尔将会在2020年之前部署450毫米晶圆新技术。但是，英特尔不会独自承担这个新技术研发和投资。（许巧艳）