散热：双涡轮散热技术如何实现散热

宏碁 S7 的机身厚度只有 11.9 mm，这也注定了机身内部的散热空间不会很大，但要实现更好的散热效果，那么风道一定要设计的很长，这时风扇对转速的要求会很高，通常会达到 10000 转/分钟以上才行，而 宏碁 S7 这次采用的办法是双涡轮风扇协同散热。

出风口在远离用户的机身背面

宏碁 S7 背后的长条状金属格栅，内部同时有两个涡轮风扇，一个用来吸入冷风，另外一个负责加速排出暖风。

双涡轮风扇工作示意图

接下来，我们通过 Furmark 软件让宏碁 S7 连续运行 30 分钟，处理器和显卡将满载运行，温度在很短的时间内就会达到较高水平，然后我们通过温度探测仪来观察机身表面的温度情况。

B.C面表面温度

在屏幕和键盘面上，由于出风口在转轴后方，我们看到热量主要集中在屏幕下边框与键盘的上方，最高温度为 42.9° 略高于人体体温，而与我们经常接触的掌托和键盘的部位，温度都没有超过 36°，散热效果令人满意。

D面表面温度分布

再来观察一下背部的散热情况，热量也同样集中在转轴的部分，最高温度为 42.5°，总的来说，双涡轮风扇确实可以带来较好的散热效果，而且更关键的是，宏碁 S7 将风扇噪音也控制在了一个较好的水平，这是非常难得的。