在本次MWC大会上我们也看到了来自国产金立的智能手机，本次展会上金立为我们带来了十余款智能手机，不过在这些产品中有两款手机值得一提其中一款便是金立的CBT1805智能手机。

金立CBT1805智能手机的亮点是背面的凯夫拉材质用料，这也是继摩托罗拉RAZR系列之后首款采用此材质的手机，并且成为第一款采用此材质的国产手机，可见金立自身也在突破中，该机虽属于中端产品但是7.2毫米的厚度看起来还算高端。

配置上这款手机采用一枚1.2GHz双核主频处理器，1GB RAM和4GB ROM的组合也算中端配置，4.65英寸的屏幕看起来比较大气。除去中端的配置外这款手机采用黑色屏幕外框与金属包框的经典设计，比较简约。

编辑点评：金立此次在MWC上的发力充分证实了国产品牌的实力，尤其是金立本次亮相的产品更是种类繁多，如果有喜欢这款中端手机的朋友，不妨耐心期待它在国内的亮相，下面我们去看看金立的另一款旗舰产品。