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小米3上市在即!下半年最值得期待手机(5)
2013-08-15 10:16  手机中国    我要评论(0)
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不足6mm超薄机身——vivo X3

去年11月,vivo推出了当下顶级Hi-Fi旗舰手机——X1,该机内置CS4398+CS8422+OPA2604专业级Hi-Fi音效芯片,给用户带来了前所未有的视听盛宴。近日,下一代顶级Hi-Fi旗舰手机步步高vivo X3资料曝光,让我们一起来看一下这款神器。

全球最薄顶级Hi-Fi 步步高vivo X3曝光

vivo X3曝光图片

根据曝光的一张背面图片来看,vivo X3的背面设计延续了vivo X1的三段式设计,最大的变化在于vivo X3将摄像头与补光灯设计在了机身背面上方面板。据消息称,该机的机身厚度将控制在6毫米以内,再度挑战全球最薄智能机。

全球最薄顶级Hi-Fi 步步高vivo X3曝光

vivo X3内置最顶级最昂贵的Hi-F芯片ES9018

据悉,vivo与ESS联手,在vivo X3上内置了最顶级的最昂贵的蓝光专用Hi-Fi芯片ES9018。该芯片是由美国ESS公司推出的旗舰级别数模转换器DAC,本身只为桌面音乐解码设备和唱机领域最顶级最奢侈的设备所设计,单颗采购价都高达300元,这也是该芯片首次被内置在智能机当中。hifiman HM901、新贵iBasso的DX100、12年度欧洲最佳解码器Audiolab M-DAC、售价高达5万元的Weiss DAC202等等,均采用ES9018。由此可见,vivo X3在音质上下足了功夫。

新闻热线:010-68947455

关键词: iPhone5s NoteIII Lumia1020 小米3

责任编辑:褚福普

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