【牛华网讯】12月19日消息，中国台湾《电子时报》报道称，三星和台积电将共同代工下一代苹果A系列处理器，苹果还将大胆采用更为先进的芯片制造工艺。

报道称，2015年台积电预计将处理60%到70%的苹果处理器制造业务。三星将获得苹果余下的订单。这个数字与韩国经济日报（The Korea Economic Daily）此前报道的数据基本接近。

电子时报猜测，伴随代工商的变更，苹果芯片将升级到全新的14纳米和16纳米FinFET制造工艺。目前，iPhone 5s、iPad Air和Retina版iPad mini均采用A7处理器，A7由三星采用28纳米制造工艺生产。

根据计划，2014年苹果将利用台积电的20纳米工艺制造下一代“A8”芯片。有报道称，台积电已经开始投产20纳米芯片。分析师预计，苹果业务将占到台积电2014年营收的10%。

台积电CEO刘德音预计，16纳米生产线将于2014年底投入运营，而三星的14纳米生产线可能同时投入运营。但芯片业内分析师认为，升级FinFET工艺面临诸多困难。例如，

从28纳米节点飞跃到20纳米节点实则让产品更小。传统晶体管呈平面型，而FinFET是一种全新的立体晶体管，这就意味着制造商需要采用全新的制造工艺。

从目前来看，只有英特尔具有大规模生产FinFET器件的能力。