滑盖设计散热能力解析 集中底座

接下来就是散热性能测试，采用滑盖设计且风扇后置的索尼 VAIO Duo 13 散热表现如何?按照惯例我们采用了 FurMark 软件加上 AIDA64 系统稳定性测试来使这款机器在高负载状态下运行。

表面温度方面，我们采用专业的温度检测设备对笔记本的散热表现进行检测。为了方便我们观察整机温度分布情况，我们通过仪器检测得到温度分布图，记录并标记各个部位的温度，图示如下：

从温度分布图来看，该机的绝大部分热量都堆积在机身后半部分也就是散热出风口位置，掌托区域的热量较少，在长时间的实际体验中掌托的温度表现十分不错，可以说是冰凉。总的来说，索尼 VAIO Duo 13 的散热分布是十分合理的，当然散热出风口位置存在一些高温。

如何判别散热性能好坏，最高温度代表不了什么。散热通风口的温度绝对是最高的，如果不是，那就是只能说明散热有问题。当大部分热量堆积于散热通风口附近位置，且其他部位的温度没有高于 37℃，那就可以确定散热系统设计属于比较合理的。