导语：今年Android阵营备受瞩目的旗舰级智能手机HTC One M8刚刚发布，著名维修网站iFixit第一时间就对其进行拆解，予以“2分”的评分（满分10分，最易修复），得出“维修难度极高”的结论。

拆解步骤具体如下：

步骤1： 

技术规格

——四核，2.3GHz高通骁龙801处理器

——2 GB RAM

——5英寸1080p显示屏，双重前置扬声器

——双400万像素后置摄像头，500万像素前置摄像头

——16GB或32GB机上存储容量；最高支持128GB存储扩展

——支持LTE，蓝牙3.0，NFC，8820.11ac Wi-Fi和红外线增强器

步骤2： 

——在拆解之前，我们不得不感叹M8的制造工艺，其金属拉丝设计尽显魅力。

——双后置摄像头，双闪光灯——尽管该机被命名为“One”，但却好像拥有双重力量。

——环顾M8，手机上端也有两个卡槽，分别用于放置microSD卡和SIM卡。

步骤3：  

——额外的后置摄像头可以捕捉景深信息，赋予设备新功能，比如说先拍摄后对焦和背景擦除。

步骤4： 

——利用iOpener寻找切入点。

——在胶水充分软化之后，用专用的拨片拨开顶部，第一根螺丝出现。这根螺丝使一体化设计具备修复性。

——M8的第一道防线被攻破，这时需要Pro Tech螺丝刀工具套装来发挥“神威”。