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HTC One M8详尽拆解:维修难度极高(3)
2014-03-26 23:27  牛华网  徐玥  我要评论(0)
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步骤9: 

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主板正面的所有集成电路组件:

红色:尔必达2 GB RAM 内存芯片,型号为FA164A2PM,高通骁龙801处理器。

橙色:SanDisk的32 GB NAND闪存,型号SDIN8DE4。

黄色:意法半导体0100 AA 9058401MYS芯片。

绿色:高通PM8941和PM8841管理IC

蓝色:Avago的ACPM-7600放大器模块

紫色:Synaptics的S3528A触摸屏控制器

黑色:高通WTR1625L射频收发器和WTR1625

步骤10: 

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——解放了主板之后,我们把视线转到电池上。

——必须移除主板才能取下电池,电池两面粘有大量双面胶。

——HTC一直在吹嘘One系列电池的管理能力,充满一次电可以待机两周时间,5%电量可以坚持15个小时。这主要归功于低功耗传感器和智能的软件,还有2600毫安时电池电量,相比前代机型提升300毫安时。

步骤11: 

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——接下来将拆解小元件。首先是振荡器,然后是耳机扬声器。

步骤12: 

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——子板拆下之后,来看看摄像头技术。

新闻热线:010-68947455

关键词: HTC One M8 拆解 维修难度高

责任编辑:徐玥

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