HTC One M8详尽拆解：维修难度极高（4）
2014-03-26 23:27 牛华网 徐玥 我要评论(0)
字号：T|T
步骤13：
——双后置摄像头像素为400万，而前置摄像头从210万像素提升至500万像素。
步骤14：
——子板上的剩余芯片：
红色：NXP 44701主控芯片
橙色：高通QFE1550移动包络追踪芯片
步骤15：
——用镊子拆解扬声器模块，HTC的BoomSound扬声器振动效果出众，信噪比达到95dB。
步骤16：
——最后还剩下5.5毫米耳机接口、麦克风和micro-USB接口。
相关报道：
- 传HTC将推塑料版One M8 售价大约3000元2014-04-14
- 最贵国货用料如何? vivo Xplay3S拆机2014-04-11
- 入门中端机 HTC Desire 709d再度降价2014-04-11
- 三星新旗舰Galaxy S5拆解揭秘：可维修度不高2014-04-11
- 何永生：对2014年HTC的发展充满信心2014-04-09
本类最新
科技视界
要闻推荐
今日视点
热点专题
新闻图片
- 新闻排行
- 评测排行
