多向气孔增强空气流动

风冷散热的基本要素就是空气的流动，如果能够吸入更多的冷空气、排出更多的热空气，就能提高散热的效率。但是超极本往往会遇到空间及结构强度等两个大问题，由于机身厚度低于常规笔电，外壳的强度设计往往逼近临界值，所以无法像后者一样单纯加大散热孔解决问题。

凸出式散热窗

在改善进气方面，超极本可以通过凸出式设计增强进气口的表面积，让相同大小的关口能够吸入更多气流，除此之外有的产品会在键盘动手脚，将键盘下方底座钻空，作为冷空气的入口。由于排风口需要直接将热风散出，比较常见的设计为在散热片处设置多向关口，或者或用屏幕转轴处无法放置I/O接口的地方，设置长条状散热窗。

长条形排风口

由于超极本的机身比较轻薄，需要设法设计更大的进风口以及排风口，才能提高散热的能力。进风口采用凸出式设计，排风口则是在D壳的底、背、上侧3面关口，部分超极本还可以通过键盘吸入空气。常规笔电的机身较厚，因此只需开设单一排风口即可达到散热的需求。

大部分常规笔电都会将扬声器设置在机身前方或C壳上，让声音可以直接传入用户的耳中。超极本的机身为楔形，没法将扬声器设置在前方，同时又要避开喇叭与键盘产生的共振，暂时只好将开口设计在机身背面。

喇叭位于北部中央

Zenbook的刀锋型前缘设计导致无法容纳扬声器，因此喇叭需要移到机身背面的中央。